在較長(cháng)燈條 SMT 貼片加工過(guò)程中控制熱變形可以采取以下措施：

優(yōu)化溫度曲線(xiàn)：

- 仔細調試回流焊接各階段的溫度設置，確保升溫、保溫和冷卻過(guò)程平穩過(guò)渡，避免溫度急劇變化。

選擇合適的基板材料：

- 使用熱膨脹系數較低的 PCB 基板材料，減少受熱時(shí)的變形量。

預熱處理：

- 在進(jìn)入回流焊接前進(jìn)行適當的預熱，使燈條整體溫度逐步上升，減少溫度梯度。

工裝夾具設計：

- 設計專(zhuān)門(mén)的夾具來(lái)固定和支撐較長(cháng)的燈條，限制其在受熱時(shí)的變形自由度。

控制焊接速度：

- 調整合適的回流焊接速度，避免過(guò)快或過(guò)慢，有助于熱量均勻分布。

監測與調整：

- 在加工過(guò)程中利用溫度傳感器等設備實(shí)時(shí)監測燈條不同部位的溫度，及時(shí)發(fā)現異常并進(jìn)行調整。

比如，通過(guò)多次試驗確定最佳的溫度曲線(xiàn)參數，根據燈條的具體特性選擇高質(zhì)量的 PCB 材料。在預熱時(shí)，可以使用紅外加熱等方式。對于工裝夾具，要確保其與燈條貼合良好且有足夠的強度。在實(shí)際操作中不斷總結經(jīng)驗，根據不同批次燈條的情況靈活調整焊接工藝，從而有效控制熱變形，提高產(chǎn)品質(zhì)量。